一、项目评估：
提出初步的技术开发方案，并据此提出预算，包括可能的开发成本、原型成本、开发时间、样机制造时间、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节，对风险进行评估，以确定项目是否有资金投入。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
进行此步骤时要考虑到单片机的资源分配和未来的软件架构，要制定各种通信协议，尽量避免当软件优化到极限时，即使软件优化到极限仍达不到项目要求的情况，也要计算各元件的参数、芯片间的时序配合，有时需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，有时还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素。在设计过程中，每一步发生的错误都会在下一步引发连锁反应，因此，对一些没有把握的技术难点应尽量去验证。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
电路图设计完毕后，根据工艺方案要求设计 PCB图，这一步要考虑机械结构、装配工艺、壳体尺寸细节、零件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等，为最终完成电原理图而做好准备。
3、将印刷电路图送到制版厂作面板。：
把加工要求尽可能详细的写下来，连同 PCB图纸发过来给工厂，和工厂保持沟通，及时解决加工中的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
在开发过程中可能出现的损耗，供应商的最低订购数量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括：整理采购清单，联系各供应商，对技术参数、下订单、跑银行汇款、传真、催货等等。
5、装配样机：
电路板拿到 PCB板后开始原型组装，设计中的错误将在组装过程中显现出来，试图修复。
6、样机调试：
原型装配好后可以开始调试，当然需要有软件调整，有人说单片机的软件不是编出来的，而是调出来的，所以这个过程需要电烙铁和刻刀。、不同参数的元件、各种调试仿真软件、样机模拟工作环境等等。常因设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，在整个调试完成后，通常的原型板已经无法再见到了。
7、整理数据：
在此步骤中，大部分项目开发工作已经完成，此时需要保存样机在研发过程中获得的重要数据，如更新电气原理图中的元件参数、 PCB元件库里的三维模型，还要记录所暴露的设计失误、分析失误的原因、采用的补救方案等。
8、V1.1
若项目进入生产阶段或确有需要，可根据修改后的技术方案，按上述步骤，重做一台完美的 V1.1版样机。
9、编写设备文档
其中包括编制产品说明书、拍摄外观图片等，如设备需要与计算机通信，也要与计算机编写接口标准和通信协议说明。
